臺積電將砸 1 萬億新臺幣(約 2290 億元人民幣)在臺中擴大 2nm 產(chǎn)能布局,目標是在 2025 年量產(chǎn)。
供應端方面,國內(nèi)多地出現(xiàn)大規(guī)模疫情,導致部分汽車整車及供應鏈配套工廠停產(chǎn),同時芯片、鋼材、鋁材、電池等原材料價格持續(xù)上漲推高生產(chǎn)成本,多家車企宣布漲價計劃。需求端方面,受國際環(huán)境更趨復雜嚴峻和國內(nèi)疫情沖擊明顯的超預期影響,經(jīng)濟下行壓力進一步加大,消費者…
富士康方面預計,他們專注于汽車芯片和下一代半導體的晶圓廠將在2023年投產(chǎn)。
海外IDM大廠更是指出現(xiàn)有產(chǎn)能無法滿足服務器客戶需求,尤其PMIC緊缺狀況嚴重,單看2022年應該還不會有產(chǎn)能松動的現(xiàn)象。
三星電子斥資170億美元在美國德州奧斯汀近郊設立的全新晶圓代工廠預計下月動工。 該工廠占地超500萬平方米,計劃2024年投產(chǎn),主要用于生產(chǎn)5G、高性能計算機(HPC)和人工智能(AI)等領域的尖端系統(tǒng)半導體。
晶圓代工廠聯(lián)電總經(jīng)理在股東會上表示,在5G、電動車與物聯(lián)網(wǎng)等快速成長趨勢下,裝置硅含量增加,預計今年晶圓需求持續(xù)成長。
報告指出,其中 AR 支出規(guī)模將以 49.0% 的五年 CAGR 快速增長,VR 支出規(guī)模以 41.5% 的五年 CAGR 保持穩(wěn)定增長。VR 技術在 2022-2026 的五年預測期內(nèi)仍是用戶關注的主要領域,將吸引約 70% 左右的 AR / VR 市場相關投資。
據(jù)報道,福斯(Volkswagen AG)執(zhí)行長于本周三(5月25日)在達沃斯世界經(jīng)濟論壇會場旁受訪時表示,芯片供給出現(xiàn)明顯改善跡象,福斯全球產(chǎn)量在今年剩余時間內(nèi)可望反彈。福斯集團5月4日公布2022年第1季財報時就已表示、芯片供應可望在下半年轉佳。微控制器(MCU)供貨商微芯科技5…
道生物聯(lián)近日宣布完成億元人民幣A輪融資,據(jù)悉,本輪融資的資金將主要用于市場推廣和新產(chǎn)品的研發(fā)。
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