品牌:
產品圖片
規(guī)格型號
品牌
參數描述
起訂量
庫存
購買數量
單價
操作
產品說明:用于 IEEE802.11b/g/ac/ax/be 應用的 Wi-Fi 前端模塊 (FEM)
封裝:BGA產品說明:用于 IEEE802.11b/g/ac/ax/be 應用的 Wi-Fi 前端模塊 (FEM)
封裝:BGA產品說明:用于 IEEE802.11b/g/ac/ax/be 應用的 Wi-Fi 前端模塊 (FEM)
封裝:BGA產品說明:低功耗入門級藍牙音頻 SoC
封裝:WLCSP-99產品說明:入門級閃存低功耗藍牙音頻 SoC
封裝:QFN-80產品說明:可編程入門級閃存音頻 SoC,專為優(yōu)化藍牙耳機和揚聲器應用而設計
封裝:BGA產品說明:可編程入門級閃存音頻 SoC,專為優(yōu)化藍牙耳機和揚聲器應用而設計
封裝:BGA產品說明:超低功耗、入門級Flash藍牙音頻SoC
封裝:QFN-80電話咨詢:86-755-83294757
企業(yè)QQ:1668527835/ 2850151598/?2850151584/ 2850151585
服務時間:9:00-18:00
聯系郵箱:chen13410018555@163.com/sales@hkmjd.com
公司地址:廣東省深圳市福田區(qū)振中路新亞洲國利大廈1239-1241室
CopyRight?2022 版權歸明佳達電子公司所有 粵ICP備05062024號-12
官方二維碼
友情鏈接: